多相機三維全場應變測量系統（MulticamDIC）

多相機三維全場應變測量系統（MulticamDIC）是一個組合的立體裝置陣列數字圖像相關（DIC）測量系統，由4個或更多（最多16個）、USB3或 GigE相機組成。這種多相機的測量系統使測試工程師能夠對組件和結構進行大規模和復雜輪廓表面測試。一套測量分析軟件能夠實現4-16相機同步標定且同時分析4-16相機的圖片，得到的分析數據可以直接建立在同一坐標系中，無需拼接。

  8相機對圓柱體樣品進行360°圓周測試

使用多相機DIC系統的主要好處之一是視野（FoV）可以擴展到㎡（約25-30㎡），使用多個相機提供的添加視圖（不降低空間精度）。這允許對整個組件、物體和結構進行完整的測量可視化。

在MulticamDIC系統中，相機可以自由排列成群集陣列，而不是成對排列。例如，與單個立體裝置DIC系統（具有相同的空間分辨率）提供的FoV相比，使用（16個相機）多機 DIC系統的FoV區域最多可放大8倍。

  16相機測試

使用MulticamDIC系統，可以將多個攝像機排列、配置和設置在一個集群陣列中，用于特定的材料測試應用。例如：

1）可以配置單面（平面）陣列來測試大尺度和復雜的（輪廓）表面（即機翼、葉片、梁和墻壁）；

2）可以配置單面（圓柱形/球形）陣列來測試圓形/圓柱形/球形表面（即用于加壓圓柱體或充氣物體），并且可以配置雙面（雙平面）陣列，通過測量橫截面來測試真實應變。

3）MulticamDIC 系統的優勢在于，可以使用大型、復雜（輪廓）表面和雙面幾何形狀的DIC進行測量，否則使用單個立體裝置DIC系統將無法進行測量。

4）使用MulticamDIC系統進行的材料測試應用包括：簡單的準靜態拉伸、壓縮、屈曲、彎曲和斷裂力學測試，以及低速疲勞和充氣（壓力）測試。

MulticamDIC系統采用Istra4D五種核心算法和概念，具體如下：

1）聚類捆綁調整算法（CBAA）

2）中間參考攝像機透視（CRCP）

3）多攝像頭集群方法（MCA）

4）對象對齊參數化（OAP）

5）多相機子集參考跟蹤（MSURET）

       MulticamDIC 技術規格